1.Mekanik polisaj Mekanik polisaj, pürüzsüz bir yüzey elde etmek için malzeme yüzeyinin plastik deformasyonunu keserek cilalanmış dışbükey parçaları ortadan kaldıran bir cilalama yöntemidir.Genellikle yağ taşı şeritleri, yün tekerlekler, zımpara kağıdı vb. Kullanılır, esas olarak manuel işlem yapılır ve dönen gövdenin yüzeyi gibi özel parçalar, döner tablalar gibi yardımcı aletler kullanılabilir ve ultra ince taşlama ve cilalama yöntemleri kullanılabilir. Yüksek yüzey kalitesi gereksinimleri için kullanılır.Ultra hassas taşlama ve parlatma, işlenecek iş parçasının yüzeyine aşındırıcı içeren taşlama ve parlatma sıvısı içerisinde preslenen ve yüksek hızda dönen özel bir aşındırıcı alettir.Bu teknolojiyi kullanarak, çeşitli cilalama yöntemleri arasında en yüksek olan Ra0.008μm yüzey pürüzlülüğüne ulaşılabilir.Optik mercek kalıpları sıklıkla bu yöntemi kullanır.
Açıkçası, şirket tarafından satılan kenevir çarklar bu tip cilalama için, özellikle de paslanmaz çeliğin orta dereceli cilalanması için kullanılıyor.
2.Kimyasal cilalama Kimyasal cilalama, malzemenin kimyasal ortamda mikroskobik olarak çıkıntı yapan kısımlarının tercihen içbükey kısımlar üzerinde çözünmesini sağlayarak pürüzsüz bir yüzey elde edilmesini sağlar.Bu yöntemin temel avantajı, karmaşık ekipman gerektirmemesi, karmaşık şekillere sahip iş parçalarını parlatabilmesi ve birçok iş parçasını aynı anda yüksek verimlilikle parlatabilmesidir.Kimyasal cilalamanın temel problemi cilalama sıvısının hazırlanmasıdır.Kimyasal cilalama ile elde edilen yüzey pürüzlülüğü genellikle birkaç 10 μm'dir.
3.Elektrolitik cilalama Elektrolitik cilalamanın temel prensibi kimyasal cilalamayla aynıdır, yani malzemenin yüzeyindeki küçük çıkıntıları seçici olarak çözerek yüzeyi pürüzsüz hale getirir.Kimyasal parlatma ile karşılaştırıldığında katot reaksiyonunun etkisi ortadan kaldırılabilir ve etki daha iyidir.Elektrokimyasal parlatma işlemi iki aşamaya ayrılır: (1) Çözünmüş ürünlerin makroskobik olarak düzleştirilmesi ve elektrolite yayılması, malzeme yüzeyinin geometrik pürüzlülüğü azalır ve Ra>1μm olur.(2) Anodik polarizasyon düşük ışıkla düzleştirilir ve yüzey parlaklığı iyileştirilir ve Ra<1μm.<br /> 4.Ultrasonik parlatmada, iş parçası aşındırıcı süspansiyona yerleştirilerek birlikte ultrasonik alana yerleştirilir ve aşındırıcı, ultrasonik dalganın salınımıyla iş parçasının yüzeyinde taşlanır ve parlatılır.Ultrasonik işlemenin makroskobik kuvveti küçüktür ve iş parçasının deformasyonuna neden olmaz, ancak takımların yapımı ve kurulumu zordur.Ultrasonik işleme kimyasal veya elektrokimyasal yöntemlerle birleştirilebilir.Çözelti korozyonu ve elektroliz temelinde, çözeltiyi karıştırmak için ultrasonik titreşim uygulanır, böylece iş parçasının yüzeyindeki çözünmüş ürünler ayrılır ve yüzeye yakın korozyon veya elektrolit tekdüze olur;Sıvıdaki ultrasonik dalgaların kavitasyonu aynı zamanda yüzeyin parlaklaşmasına yardımcı olan korozyon sürecini de engelleyebilir.
5.Akışkan parlatma Sıvı parlatma, yüksek hızda akan sıvıya ve parlatma amacına ulaşmak için iş parçasının yüzeyini ovalamak için onun tarafından taşınan aşındırıcı parçacıklara dayanır.Yaygın olarak kullanılan yöntemler şunlardır: aşındırıcı jetle işleme, sıvı jetle işleme, hidrodinamik taşlama, vb. Hidrodinamik taşlama, hidrolik basınçla çalıştırılır, böylece aşındırıcı parçacıkları taşıyan sıvı ortam, iş parçasının yüzeyi boyunca yüksek hızda ileri geri akar.Ortam esas olarak düşük basınç altında iyi akışkanlığa sahip ve aşındırıcılarla karıştırılmış özel bileşiklerden (polimer benzeri maddeler) yapılır ve aşındırıcılar silisyum karbür tozu olabilir.
6.Manyetik taşlama ve parlatma Manyetik taşlama ve parlatma, iş parçalarını taşlamak için manyetik alanın etkisi altında aşındırıcı fırçalar oluşturmak için manyetik aşındırıcıların kullanılmasıdır.Bu yöntem yüksek işleme verimliliğine, kaliteliye, işleme koşullarının kolay kontrolüne ve iyi çalışma koşullarına sahiptir.Uygun aşındırıcılarla yüzey pürüzlülüğü Ra0,1μm'ye ulaşabilir.
Gönderim zamanı: Haziran-13-2023